随着iPhone 18 Pro 发表时间接近，A20 Pro 晶片的更多细节也开始浮出水面。稍早爆料者贴出A20 Pro 的晶片焊点图与裸晶结构分析，通过焊点位置与晶片结构图，反推出A20 Pro 可能采用6 核CPU、7 核GPU，并搭配更大的快取与96-bit 记忆体介面。
若消息属实，代表iPhone 18 Pro 的性能重点会集中在GPU、记忆体频宽、AI 以及影像处理能力上。
A20 Pro 晶片可能采用6 核CPU + 7 核GPU 配置
本次消息来源是位名为《白饭炒白米饭》的网友，他在微博上贴出一系列A20 Pro 晶片焊点与内部配置推测图，并根据焊点位置、Die 尺寸与排列方式，一步步反推出A20 Pro 可能的内部结构，最后得出一张 A20 Pro 内部配置图。
A20 Pro 的CPU 维持6 核心配置、升级快取
而根据他的推算结果，A20 Pro 的CPU 可能维持2+4 的六核心配置，但不确定2 颗「效能核心」是否会替换成类似于M5、M6 晶片的「超级核心」，所以暂时仍称呼为「效能核心」。
虽然CPU 核心数不变，但快取配置会迎来一波升级；其中4 颗效率核心共用的L2 快取，可能从6MB 增加至8MB，2 颗效能核心的L2 快取则维持16MB。更大的L2 快取可让CPU 将更多常用资料留在核心附近，减少频繁存取速度较慢的主记忆体，除了有助于提升运算效率与反应速度，也能降低搬移资料的功耗。至于整颗晶片共用的SLC 快取，目前还无法从图片判断容量；不过《白饭炒白米饭》认为，考量到今年还有新的ISP 与ANE，对快取的需求仍然很高，因此SLC 应该不至于缩减，但实际规格仍有待后续消息确认。
A20 Pro 升级为7 核心GPU
接着是GPU，《白饭炒白米饭》根据焊点与晶片内部可用空间，分别尝试6 核、7 核、8 核GPU 等十多种排列方式，最后认为7 核GPU 对于A20 Pro 来说是最合理的配置；从他制作的A20 Pro 结构图来看，7 颗GPU 核心主要集中在晶片上方。
若这项推算正确，那A20 Pro 将会是有史以来GPU 规模最大的iPhone 晶片；与之前的6 核心架构相比，多一颗GPU 核心当然就能增加图形运算的性能，对于画面精细的大型游戏来说会最有感。不过具体的性能提升幅度，还是要看GPU 架构、时脉、记忆体频宽与散热等整体配置。
96-bit 记忆体汇流排
「记忆体」也是A20 Pro 值得留意的升级卖点；根据先前的爆料，A20 Pro 将采用「WMCM 封装」，把记忆体与晶片并排整合在同一颗封装中（就像M 系列晶片，记忆体就在晶片旁边）。
结构图也显示A20 Pro 晶片本体主要集中在左侧，右侧则留下大片焊点区，推测可能就是记忆体的预留空间；且记忆体汇流排也可能扩大至96-bit，但目前还无法确认最终会采用LPDDR5X 或LPDDR6。
相较64-bit 设计，96-bit 在相同记忆体速度下理论频宽可提高约50%，有助于GPU、影像处理与AI 运算更快速取得资料，改善游戏、高画质照片与视频处理，以及装置端AI 的反应速度。
A20 Pro 的ISP、神经网络引擎也可能同步升级
由于M6 晶片首次采用「双16 核心神经网络引擎」设计，外界也推测A20 Pro 可能朝相同方向强化AI 运算能力；虽然《白饭炒白米饭》提供的A20 Pro 结构图并没有清楚标示ISP（影像讯号处理单元）与NPU（神经网络引擎）等区块，但他同样认为ISP 与NPU 在A20 Pro 上也将会有明显升级。
A20 Pro 预计采用2nm 制程，效能、功耗都有望改善
继M6 晶片首度采用台积电2nm 制程后，A20 Pro 也预计跟进使用2nm 制程，通过更高的电晶体密度，在有限的晶片面积中放进更多运算资源，同时改善效能与能源效率。
目前传闻A20 Pro 在相同功耗下，效能可能提升约10%～15%；若维持相同效能，功耗则有望降低约25%～30%，当然实际表现仍取决于苹果最后的设计与调校。
对iPhone 来说，2nm 带来的功耗改善尤其值得注意，因为手机的电池与散热空间有限，若苹果将更多制程红利用在能源效率上，除了有助于iPhone 18 Pro 的续航，也能改善长时间游戏、录影等高负载情境下的发热与效能稳定性。
综合目前的资讯来看，A20 Pro 的升级方向主要是进一步兼顾效能、功耗与AI 算力；至于要如何在有限功耗下提供更强、也更稳定的效能表现，就等苹果揭晓答案。
