PROARTIST 雅浚是一家中国散热品牌，有做风冷散热器和水冷，还有风扇。 在7月的时候，PROARTIST推出一款全新的风冷双塔式散热器，深深吸引笔者（链接）。 因为 PROARTIST 在这款名为 ACME 8 的新品上，采用目前于市面上极少看到的焊接工艺。 实际上笔者也不知道这种工艺的专业名称，也许是夹焊，或是叫三明治好了。
不久前 PROARTIST 再度预告，正准备推出 ACME 8 V2 版，大改铜底设计 （链接）。 PROARTIST 产品经理 JERRY 直言，把全铜底设计改为半铜底半直触设计，就是为了 AMD 平台。 这跟BILIBILI频道51972近日发布的2025风冷横评中提到的趋势一致（链接），就是更多风冷散热器放弃调整INTEL平台特性，全面倒向AMD专门为CHIPLETCCD设计作出调整。
关于那支51972年度大作2025风冷横评（链接），笔者诚意推荐，万勿错过。 敬请到BILIBILI平台观看，多给予创作者支持。
- PROARTIST A8V2特别针对AMD平台进行设计
- LGA 1700 跟 LGA 1851 八字不合？
PROARTIST A8V2特别针对AMD平台进行设计
LGA 1700 跟 LGA 1851 八字不合？
笔者先从第一版ACME V1介绍。 引起笔者注意的地方，是 PROARTIST 采用了一种疑似消失近十年的特别焊接技术。 笔者上一次看到有散热器用上这种设计，已经是 PHANTEKS PH-TC140PE 的年代了 （TECHPOWERUP 测试链接）。 关于这种技术，PHANTEKS 称之为无缝焊接，PROARTIST 称之为拼合焊接。
目前市面上常见的散热器，大多都是穿FIN工艺，也就是鳍片快速撞击热导管，把鳍片去。 回流焊技术在CPU散热器上已经不多见了，成本以外据说因为穿FIN的技术有追上来了，但回流焊仍然是显卡散热器的主流。 与回流焊相比，穿FIN工艺在鳍片表面不会看到有一个孔。 回流焊则是焊接工艺的一种，须加热处理，鳍片表面有预留一个孔让焊料流出。
而 PHANTEKS 在 PH-TC140PE 上使用的工艺，好像跟 PROARTIST A8 的做法差不多。 这也是一种焊接工艺，只是厂商会把鳍片组分成两半，像三明治夹在一起才焊接。 这种焊接的鳍片呈现无孔状态，达到接近 100% 的焊接面积，反之回流焊的孔就是没焊接到的面积了。
近日 BILIBILI 51972 频道的 2025 风冷横评视频，有分解散热器的环节，我们因而看到 PROARTIST 拼合焊接的原型。 下图是另一款PROARTIST型号（名为 D6），虽然是单塔式设计但也有用上拼合焊接。 我们所看到的单塔鳍片组，组合前的单塔原形为两部份。 两块鳍片焊接那一面，都有折 FIN 以配合热导管的表面形状。 组合起来就是中间放入热导管，然后两块鳍片组夹起来。 从热导管表面的焊料痕迹来看，好像真的接近100%表面积焊接了。
不谈性能，无论是 D6 还是 A8 都有很不一样的设计思维。 在3DHP的介绍中（链接），笔者曾提到单塔散热器一般来说，热导管都在鳍片组的两侧。 3DHP 则是针对鳍片组中央部份未有焊接 / 穿进热导管的部份。 但其实单塔也并必然出现中央鳍片部份形成冷区域，PROARTIST D6 便有把热导管折到中央鳍片去。 虽然最终效果不怎么样，但这也不完全是热导管布局所导致，更多原因 51927 有详尽分析。
双塔式版本 A8 （V1），尽用三明治焊接所带来的优势，分拆出多组细小的鳍片组，以避让内存等常与散热器冲突的硬件。
近日，PROARTIST PM JERRY 在 BILIBILI 上介绍新一代 A8 （链接)。 V2 将放弃全铜底设计，改为半铜底半直触式设计。 直触式热导管对于AMD RYZEN CHIPLET CCD设计非常有效，去除铜底也可以降低热阻，直达CCD之上的IHS。 铜底有吸引热力且扩散至所有热导管的功用，特别是热源相对较小时。 铜底虽然引入热阻，但在多热导管设计中有助热力扩展至每一根热导管。 CPU 高阶风冷散热器中，常使用全铜底的做法，因为大多配上 6 或 7 甚至 8 根热导管。
D6 那一种单塔鳍片组却做到热导管相对平铺于鳍片之中的设计非常不主流，但也不是只有 PROARTIST 在做。 不过半铜底半直触的设计，相信就是PROARTIST先行了。
从BILIBILI 51972的视频中，我们可看到除了散热设计概念上的碰撞，工厂的水平，尤其是焊接水平及或加工工艺，以至产品质量控制，同样主导着一款产品的成败。 为针对主流RYZEN型号所采用的单CCD设计，更多风冷散热器选择直触式设计，并且把热导管放在CCD之上，因而出现热导管之间有较大的缝（以铝填充）。
针对单塔散热鳍片组的中央区域未能有效导热的问题，NOCTUA 曾提出 CUBE HP 方块热导管，但未有实现; COOLER MASTER 则大推 3DHP，在原有热导管之上插半根进去变为 3-END。 其实一直以来都有厂商尝试直接折热导管插到鳍片中间去，PROARTIST 的出现让笔者看到更多可能，由概念到执行都令笔者非常满意，就是工厂水平有待改进。 但毕竟PROARTIST的设计异常复杂，对于工艺要求非常高，所以笔者期昐PROARTIST日后的发展。
在横评视频中，有一个颇有趣的发现，那就是LGA 1700和LGA 1851的特性非常不同，有导致在LGA 1700上表现很好的散热器在LGA 1851上表现明显下滑。 这反映不同架构的 CPU 有不一样的散热特性，尽管 INTEL 于 ARROW LAKE S 上加入 PCORE 和 ECORE 相间设计以扩大热源，但看来还是需要厂商专门调整自家散热设计来对应。 而LGA 1851的销情不佳，LGA 1700则有点旧，所以散热厂商开始倒向AMD那边，也是跟从市场走势。
