苹果的 M2 芯片才正打算在今年的 WWDC 上发布，并且陆陆续续推出配有 M2 芯片相关的 MacBook Air、MacBook Pro，甚至未来也会有进阶版的M2 Pro与M2 Max芯片与相关搭配的产品，如今分析师已经表示，苹果已经在开发M3芯片，并且会使用在下一代的iMac产品上。
M3 芯片将首度搭载于下一代 iMac 上
彭博社记者Mark Gurman在最新一期的报道中指出，苹果第三代Apple Silicon芯片已经在内部开发当中，而且主要的规划对象是入门款的iMac桌上型电脑。
虽然说目前还不清楚 M3 芯片会有什么样的功能、效能或是能耗上的进步，但是如果按照报导中所指出，这款芯片将会在 2023 年问世，那确实非常有可能搭配入门款的 iMac 一同推出。
预计2023下半年推出
最新的24寸iMac是在2021年的春季发布会上所公布的，是一款带有彩色外观、重新设计过并且搭载M1芯片的产品，而iMac产品的的更新周期大概是1年3个月左右，最久也曾经有近两年才更新一次，而且考量到苹果可能会在今年推出专业版的27寸iMac Pro，因此，再下一次的iMac就会轮到推出入门款iMac，然后时间落在2023年，与M3 的发布时间也算是能够吻合。
采用台积电 3nm 技术
此外，因为时程的关系，苹果今年的产品预计会用上台积电改良版的5nm技术，目前已知台积电改良版的5nm技术将会让M2芯片整体效能提升大约12%~15%，能好表现也能够减少大约20%左右，以目前来看，M2芯片将会着重在续航力与稳定度的表现上。
而在2022年底，台积电也将会针对3nm技术商业化，所以大致上可以通过这样的时程来推估，M3芯片版的入门级iMac将会用上台积电3nm制程技术，而且可以在效能上比M1升级M2芯片来的大幅提升。
