距离Apple 秋季发表会预估仅剩不到六周，市场持续关注iPhone 18 Pro 与首款折叠式iPhone 的备货情况。根据半导体分析师Tim Culpan 最新消息指出，Apple 与供应链正加速采购行动DRAM（动态随机存取记忆体），希望赶上新机量产进度，由于记忆体供应仍相当吃紧，目前已有约10 亿美元的苹果晶片因缺少DRAM 而无法完成封装。
报导指出，Apple 主要向Micron 采购DRAM，同时也向SK 海力士（SK Hynix）及三星（Samsung）采购记忆体晶片。随着新一代iPhone 18 Pro 和iPhone 折叠机即将进入上市阶段，Apple 已与组装厂合作加快DRAM 到货速度，希望确保首波出货能顺利进行。
虽然供应链仍对新机上市初期的供货保持信心，但消息人士认为，若记忆体供应持续吃紧，消费者在线上预购iPhone 18 Pro 和iPhone 折叠机时，可能需要等待更长时间，部分实体通路也可能较快出现缺货情况。
另外今年iPhone 18 Pro 系列预计首度采用台积电N2 制程打造的A20 Pro 晶片，目前晶片制造进度与良率皆传出表现良好。
不过晶片完成制造后仍需与DRAM 一同完成封装，才能交付后续组装，由于目前记忆体供应不足，导致大量晶圆只能暂时堆放，无法进入封装流程。
独立科技记者高灿鸣（Tim Culpan）估计，目前约有价值10 亿美元的Apple 处理器因此停留在封装前阶段，等待DRAM 到货后才能继续生产。
近年AI 伺服器需求快速成长，也持续排挤全球DRAM 供应，使智慧型手机等消费性电子产品面临更大的记忆体采购压力。
Apple 执行长Tim Cook 在7 月底法说会上也曾表示，目前Apple 正面临非常严重的供应限制，供应链可调度的空间相当有限，显示记忆体供应问题并非仅影响单一产品。
近期也有消息指出，Apple 已因零组件供应压力调整部分产品生产优先顺序，并重新安排部分产品的销售策略。
报导指出，Apple 已向组装厂规划iPhone 18、iPhone 18 Pro 与首款折叠式iPhone 的整体生产计画，三款机型于产品生命周期内的总产量预估约为2 亿支。
外界盛传将命名为iPhone Ultra 的折叠式iPhone，占总产量比例预计不到10%，其余产能则大致由iPhone 18 Pro 与标准版iPhone 18 平分。
至于售价方面，市场普遍预期折叠式iPhone 售价将突破2,000 美元，若消息属实，将成为Apple 历来售价最高的iPhone。
