根据韩国媒体《The Elec》的报导，Apple已向台积电下单生产M5芯片，该芯片将采用先进的3nm制程技术，搭配增强型ARM架构。 尽管许多人原先预期苹果会采用更先进的 2nm 制程，但为降低成本，Apple 选择继续使用 3nm 制程，并通过台积电的「整合芯片系统」（SoIC）技术实现性能突破。
3D 堆叠技术改善效能与散热
SoIC 技术运用了 3D 堆叠方式，不仅能减少电流泄漏，还强化了散热效能。 此技术还结合了热塑性碳纤维复合材料模塑技术，进一步提升封装表现。 报道指出，该技术已于今年7月进入小规模试产阶段。
M5 芯片产品时间表曝光
M5芯片量产可能最快于2025年下半年展开，首批搭载M5的设备预计于2025年底至2026年初问世。 根据Apple产品升级周期推测，首款M5 iPad Pro有望于2025年底亮相，M5 MacBook Pro和MacBook Air分别于2025年底及2026年初推出，而搭载M5芯片的Vision Pro头戴装置或于2025年秋至2026年春期间问市。
双重应用设计支持 AI 发展
M5 芯片采用双重应用 SoIC 设计，将同时服务于 Apple 智能服务器基础架构，用以增强其设备及云端服务的人工智能功能。 此举突显了苹果在人工智能领域的长期布局。
