vivo 于9 月16 日正式宣布，全新vivo X500 Pro 系列旗舰手机将全球首发搭载联发科技最新一代天玑9600 Pro 旗舰晶片。这款处理器采用台积电2 奈米制程，是联发科有史以来最强大的旗舰AI 行动晶片，X500 Pro 系列将于2026 年9 月21 日在上海正式发布。
vivo 与联发科的深度合作并非首次。回顾过往，vivo 多次抢下天玑旗舰晶片的首发权，这次再度携手，意味着双方在技术协同上的合作关系持续深化。 vivo X500 Pro 系列搭载天玑9600 Pro 后，将充分利用该晶片强大的运算与AI 潜能，在影像处理、智慧应用与效能表现上全面升级。目前OPPO 也宣布旗下Find X10 Pro Max 将搭载同一款晶片，但vivo 的发表时间比OPPO 早了一天，抢先卡位「全球首发」的位置。
天玑9600 Pro：台积电2 奈米加持，全大核架构全面革新
天玑9600 Pro 采用台积电先进2 奈米制程，搭配设计技术协同最佳化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），是联发科首款2 奈米手机晶片。
CPU 架构方面，天玑9600 Pro 采用全新的2+3+3 全大核设计，完全舍弃传统的小核架构。核心配置包含2 个主频高达4.55GHz 的Arm C2-Ultra 超大核、3 个4.35GHz 的C2-Pro 大核，以及3 个3.1GHz 的C2-Pro 大核。这套架构拥有更高容量的34.5MB 快取记忆体（L2+L3+SLC），L2 快取系统较上一代增加21%。效能方面，单核性能较前代提升17%、多核性能提升15%，多核峰值功耗则大幅降低61%，在高负载场景下的能源效率改善相当明显。
记忆体与储存规格同样全面升级，天玑9600 Pro 率先支援LPDDR6 记忆体与UFS 5.0 快闪记忆体。 LPDDR6 在相同频率下有效频宽提升33%，UFS 5.0 的读写速度则较前代翻倍。
双NPU 架构采用Agentic AI 引擎，装置端AI 能力跃进
AI 运算是天玑9600 Pro 的核心卖点之一。联发科为这款晶片整合了双NPU 架构与Agentic AI 引擎3.0，具备主动式感知与执行能力。
其中，第二代超能效NPU 融合低功耗感测器中枢架构，功耗较上一代降低40%，能实现AI Agents 的低功耗情境感知，达到常时在线的主动服务。第10 代超性能NPU 1090 则针对复杂装置端AI 应用打造，大语言模型Prefill 性能较上一代提升51%，每瓦生成Token 数提升55%。
在生成式AI 方面，天玑9600 Pro 的新一代生成式AI 引擎3.0 将INT4 运算能力提升2 倍，支援混合注意力（Hybrid Attention，HAT）运算与大模型压缩技术，可在装置端执行高达30B 参数的混合专家模型（MoE）。联发科特别说明，这类模型通常仅需约3B 参数常驻记忆体，其余参数按任务需求动态载入，手机厂商不需额外增加记忆体容量。
对这款处理器有兴趣的朋友，可以锁定我们接下来的第一手报导。
