随着苹果（Apple）积极寻求供应链多元化，报导指出，Intel有望成为苹果下一波芯片制造的关键伙伴，继先前传出将代工Mac与iPad所用的M系列芯片后，最新消息更指出，Intel可能在2028年开始生产iPhone所搭载的A系列芯片。
苹果目前高度仰赖台积电（TSMC）设计的A系列与M系列芯片进行量产，根据天风国际分析师郭明錤先前评估，Intel将从2027年起为苹果代工M系列入门款芯片，预期首颗产品可能为M7。
近期海通国际分析师Jeff Pu也在最新研究报告中进一步指出，苹果与Intel的合作范围可能进一步扩大，Intel预计将于2028年起，承接苹果「非 Pro 款」iPhone 芯片的代工制造，等同 A 系列入门款 SoC 将会由 Intel 负责生产。
就目前iPhone的芯片配置主要分为两类，旗舰机型使用A系列Pro芯片（如A19 Pro），而入门款则配备标准版A系列芯片（如A19），这些芯片都是均由台积电代工。
若此项消息属实，未来iPhone标准版与传闻中的iPhone 17e等机型，有望成为首批搭载Intel制造芯片的产品。
当然值得注意的是，无论芯片由谁代工，苹果仍会持续主导自家芯片的设计与开发，只是在制造环节上逐步分散风险、降低对单一供应商的依赖。
