据《金融时报》报导，Apple 正在与三星合作，于德州的一处设施生产下一代影像感测器芯片，供未来的iPhone型号使用。 这标志着苹果不再独家依赖索尼供应此类芯片，象征着其供应链的一项重大转变。
新型传感器技术突破
《金融时报》进一步指出，这些芯片是三层堆叠式影像感测器，通过垂直堆叠多个传感器层，能实现更高的像素密度和更优异的低光源表现。 这种堆栈式传感器架构同时也带来了更快的读取速度、更低的功耗以及更高的动态范围。 据知情人士透露，此制造过程此前从未达到商业规模，这些传感器将由三星的系统LSI部门供应，并由其晶圆代工部门负责量产。
Apple 于美国制造的布局
Apple 昨日在宣布其在美国制造业的 6,000 亿美元投资时表示：「Apple 也正与 Samsung 合作，在其德州奥斯汀的晶圆厂推出一项前所未有的创新芯片制造技术。 通过率先将这项技术引进美国，该设施将提供优化Apple产品（包括销往全球的iPhone装置）功耗和效能的芯片。」这些在德州生产的图像传感器预计将应用于明年的 iPhone 18 系列。 Apple 通常会在产品发布前很长时间开始最终的零部件验证和量产，这表明奥斯汀的设施已在加紧准备初步的生产测试。
供应链的历史性转变
这将是苹果首次舍弃Sony，在美国本土生产iPhone影像感测器。 目前，索尼是 iPhone 影像感测器的独家供应商，其产品在日本生产并通过台积电交付。 此次与三星在德州合作，标志着Apple在关键零组件供应链策略上的一大里程碑。
