果粉期待已久！首款折叠iPhone传将采用新屏幕技术减少折痕，搭载自研C2芯片加持、Touch ID回归、无SIM卡槽设计

折叠 iPhone 终于有最新爆料！根据Bloomberg记者Mark Gurman的报导，苹果正在测试首款iPhone Fold，预计2026年亮相。除了全新折叠屏幕技术大幅减少折痕，还将搭载自研的C2通讯芯片、回归Touch ID指纹识别，甚至直接取消实体SIM卡槽，全力推进eSIM化。外型方面，目前测试中的版本有黑白两色，设计上依旧维持苹果的简约风格。对于一直期待苹果进军折叠手机市场的果粉来说，这次的传闻无疑点燃了新一波讨论。

一直以来，折叠屏智能手机几乎是三星、华为、小米等品牌的天下，苹果始终没有动作。不过，根据彭博社Power On专栏最新消息，苹果首款折叠iPhone终于有更具体的进展，预计最快2026年推出。这款传闻中的 iPhone Fold（暂称），不仅将挑战现有折叠机市场，更带来几项与现有 iPhone 截然不同的改变。

折叠屏最大的痛点就是「折痕」，不论是 Galaxy Z Fold 还是其他竞品，屏幕中央的折线都难以避免。苹果显然花了不少心力研究解法。
根据爆料，苹果原本考虑使用 on-cell 触控技术，这种技术将触控传感器放在屏幕表层玻璃下方，好处是触控灵敏度佳，制造相对容易。但缺点是容易产生「空隙」，进而让折痕更明显。
为了降低折痕，苹果后来决定改采 in-cell 技术，把触控感测层放进屏幕结构更深的地方。这样一来，不但能减少折痕的视觉影响，也让折叠屏幕更贴近目前一般 iPhone 所使用的面板技术。换句话说，苹果不只是想做折叠手机，而是要做「最像 iPhone 的折叠手机」。

除了屏幕，另一个重大突破是通讯芯片。过去 iPhone 一直依赖高通的基频芯片，但苹果近年积极投入自研计划。从 C1 芯片开始，苹果就想逐步建立属于自己的通讯平台，而下一步就是 C2 芯片。
根据爆料，C2芯片的表现已经大幅接近Qualcomm的水平，将率先搭载在iPhone Fold，并同步出现在iPhone 18 Pro系列。苹果硬件技术资深副总裁 Johny Srouji 之前也曾表示，这项计划会「世代进化」，逐步让苹果设备的连线体验更加差异化。对苹果来说，这不只是降低对高通的依赖，更是长期掌握生态系的关键。

另一个有趣的爆料是，iPhone Fold 将不支持 Face ID，改回 Touch ID。虽然苹果在iPhone X之后全面推动Face ID，但折叠手机的结构较特殊，屏幕比例与传感器排布都有挑战，或许是这个原因让苹果选择回归更稳定的指纹辨识方案。
具体来说，Touch ID 很可能会整合在电源键或屏幕下方，带来不同于传统 iPhone 的解锁体验。对不少怀念指纹识别的用户来说，这消息或许是个惊喜。

▲图片来源：Apple

近年苹果已在部分地区的iPhone采用全eSIM设计，例如美国版的iPhone 14之后就取消了实体SIM卡槽。这次爆料指出，iPhone Fold也将跟进这个设计，完全取消SIM卡槽。

▲图片来源：AppleInsider

目前的原型机据说有黑色与白色两种版本，整体设计仍维持苹果一贯的极简风格。虽然细节尚未曝光，但可以预期，苹果绝对会在用料、铰链设计以及机身耐用度上严格把关，确保折叠iPhone不只是「会折」，而是「够苹果」。

若iPhone Fold顺利在2026年推出，它将成为苹果在手机产品线上的一次重大突破。除了挑战三星、华为在折叠市场的地位，更可能重新定义「折叠手机」的标准。
从技术面来看，苹果在屏幕、芯片与设计上的调整，显示出它并不是急着抢市场，而是希望推出一款真正成熟、能够长期支撑使用的折叠手机。对于果粉来说，这或许是值得等待的理由。