iFixit 近日拆解了 2023 版 M2 Pro MacBook Pro 来观察看看机身内部的主板有没有什么不同的变化，这样的做法可以了解 MacBook Pro 使用的电池、SSD、零件以及散热系统的设计。
2023 MacBook Pro 内部机版与旧版 MacBook Pro 几乎一样
iFixit 拆解了 M2 Pro MacBook Pro 以后，发现 2023 年的 MacBook Pro 与 2021 年的 MacBook Pro 机版设计似乎没有不同。
▲ 上方为 M1 Pro MacBook Pro; 下方为 M2 Pro MacBook Pro
整体看起来两代 MacBook Pro 主板没有太大的差异，不过在中间散热片的部分其实仔细看会发现，新版 2023 M2 Pro MacBook Pro 的散热片比较小。
▲ 右边 M2 Pro 的散热器变小了
从上面这张对比的图可以看到，在右边的 M2 Pro MacBook Pro 使用的是一个比较小的散热器，相较于左边的 M1 Pro MacBook Pro 散热器来说，明显地短了一截。
M2 Pro SOC 芯片较小，因此使用较小的散热片
苹果之所以在 M2 Pro MacBook Pro 上使用比较小的散热器，主要的其中一个原因是因为 M2 Pro Soc 处理器整体大小减少了许多。
备注：我们通常讲的M1、M2、M2 Pro处理器其实是M2芯片+内存+SSD全部合再一起，苹果会把这三个包起来变成一个大颗的处理器，这就是SoC。
从下图中可以看到，原本左边的M1 Pro SoC内使用了2块比较大的RAAM内存，但是换到右边M2 Pro MacBook Pro以后，就换成了4块比较小的的AMAM内存。
▲ 左方为 M1 Pro MacBook Pro; 右方为 M2 Pro MacBook Pro
被内存模块包围在中间深黑色的那块长方形就是 M1 Pro 与 M2 Pro 芯片。 所以虽然 M2 Pro 芯片本身的大小没有变，但是因为存储器模组的大小改变、排列方式也改变，所以整个 SoC 封装的大小就变小了。
供应链缺货的影响，导致苹果重新设计 SoC 封装的方式
苹果之所以要重新设计 M2 Pro 这款 SoC 芯片的封装方式，主要的原因则是因为供应链供货短缺所造成的影响。
在M2 Pro芯片与存储器模组下方有一个黄色的ABF载板，主要的用途就是让内存、SSD、Apple Silicon芯片这些组装在ABF载板上的零件可以彼此沟通。
推测是因为当时苹果在设计、生产2023版的MacBook Pro时，遇到ABF载板的供应链原料短缺，以至于才会重新设计SoC的封装方式，让ABF载板可以比原本的M1 Pro Soc封装方式更短一点。
这也是为什么 M2 Pro 的整个 Soc 芯片会比 M1 Pro 的 SoC 还要小的原因，那也因为整个 M2 Pro 处理器缩小了，所以苹果继续使用旧版超过 M2 Pro 面积大小的散热芯片也没有意义，因此就把散热器也缩小了。
所以苹果虽然说苹果因为供应链短缺的关系而让散热片变小，但这并不是因为没有原料而偷工减料，是为了配合供货短缺而重新设计了 SoC 内的封装方式，导致散热片也连带不需要那么大了。
