根据《Bloomberg》最新报导指出，苹果计划在2028年推出的新一代高阶iPhone上导入更先进的1.4纳米制程芯片，相较于未来即将登场的2纳米芯片，将进一步提升效能与能源效率。 值得注意的是，除了台积电（TSMC）持续担任主要供应商外，苹果也正在评估由Intel参与部分芯片代工生产的可能性。
苹果2028年款iPhone芯片制程将迈向1.4纳米
目前iPhone 17系列预计采用台积电第三代3纳米N3P制程，而市场预期将于2026年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max与首款折叠iPhone，则有望率先搭载采用2纳米制程打造的新一代A系列芯片。
报导指出，苹果将在2027年持续使用2纳米制程，并于2028年进一步将部分高端芯片升级至1.4纳米技术，如果时间来看。
台积电A14制程可望提升15%效能
台积电近年持续投入1.4纳米技术研发，代号为A14的先进制程节点，预计相较于N2（2纳米）制程可带来最高15%的效能提升。
若维持相同运算效能，A14制程也有机会降低约30%功耗，意味着未来iPhone在电池续航与运算能力方面都有望获得进一步改善。
随着 AI 产业快速发展，包括 NVIDIA 在内的多家 AI 服务器业者，近年持续抢占台积电先进制程产能，也让消费性电子产品取得高端芯片的难度增加。
苹果执行长Tim Cook先前于财报电话会议中曾提到，由于无法取得足够的A19与A19 Pro芯片，导致iPhone 17系列在部分期间面临供货限制，显示先进制程产能已成为科技产业竞逐的重要关键。
除了持续与台积电合作外，苹果近年也积极寻求供应链多元化，消息指出，苹果正评估由Intel协助代工部分芯片产品。
不同于过去 Mac 采用 Intel 设计的处理器，未来若双方合作成形，将可能由 Intel 负责生产基于苹果自研设计、采用 Arm 架构的芯片。
Intel初期可能负责部分iPad或Mac入门芯片生产，但随着Intel积极发展14A制程技术，未来也不排除参与更多Apple芯片代工业务。
根据先前供应链消息指出，Intel预计于2028年让14A制程进入量产阶段，若开发进度顺利，未来非Pro版iPhone所采用的芯片，也有机会交由Intel负责部分生产工作。
